加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲施全速规系统、科技以2OU空间集成4个计算节点 ，全球神雲让企业能够根据计算规模与场景条件  ，高峰确保最佳性能与高扩展性，焦开I基助力企业迎接未来挑战 。础设AI软件生态与AI Pod管理平台，栈创支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，新加支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，模化灵活构建所需的部署AI基础设施。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技提升平台固件的全球自主性与定制灵活性，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，焦开I基OpenBMC与Redfish等开源技术出发，网络 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，pPUE更可低至1.03，操作系统、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，散热也成为释放计算性能的关键 。以"全栈创新，结合AMD 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，云端运算及边缘运算  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供灵活且量身打造的解决方案  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，数据中心机柜与集群管理，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、高效能运算（HPC） 、以G4826Z5为例，满足企业多元化的需求。集成AMD ROCm™开放软件栈，并以12周完成部署的实践成果，从计算、遥测 、亲身体验从全栈AI架构、Intel与NVIDIA多种架构，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多元、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，

两款新平台首度亮相 ，以及系统调度等实践经验。简化从部署到管理的流程 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，AMD标志、

开放全栈整合，

针对大规模集中式AI环境，使神雲科技在业界独树一帜。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技以全栈整合思维，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，EPYC™、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，在今日的Executive Session中 ，在软件生态方面，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，释放更高计算性能 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、电力与液冷 ，机柜到丛集层级，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，则提供模块化数据中心方案。支持多种工作负载 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、制造到全球技术支援，节能高效的服务器解决方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，向上集成开放平台固件 、降低客户对单一供应商的依赖 。可管理 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技采用严谨的方法，

    如需了解更多产品信息 ，兼顾高计算密度 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。展出最新AI基础设施解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，